奇景光電今天表示，該公司2017年第2季營業費用將較上一季增加約7%，較2016年同期增加約20%，其中研發費用投入幅度最大，較上一季增加約10%，較2016年同期增加約28% 。增加的研發費用，主要是投入在晶圓級光學鏡頭（WLO）的比重最高，約占總研發費用50%左右。奇景說，2017第1季已經開始增加營業研發費用，鑑於充滿前景的新業務機會，即使當前面對驅動IC業務不利因素，奇景決定繼續大力投入研發和客戶工程支援。儘管此舉將會影響短期營收及獲利，但奇景認為此投資非常重要，未來幾年內將會帶來非常好的回報。奇景相信，3D掃描（3D scanning）技術是下一代智慧型手機最重要的新應用之一，此一觀點亦得到許多產業研究人員的重視。由於奇景在此領域是絕對的技術領先，正看到多家頂尖客戶對3D掃描產品的強勁需求，這些客戶正在與奇景合作，或是進行前期討論。奇景的結構光產品線，是基於結構光技術的3D感測和掃描的最先進整體解決方案（SLiMTM）。奇景提供整合的結構光模組，其中絕大多數關鍵技術也由奇景提供。這些技術包括利用奇景WLO的先進光學元件、雷射驅動IC、雷射投影機組裝所需要的高精密度主動式對準技術（high precision activealignment）、高效能近紅外光CMOS影像感測器（CIS）、以及用於3D深度地圖的演算晶片。雖然奇景傾向於提供整體解決方案，但也可以分別向特定客戶提供上述各項技術，以滿足其個別需求。在上述技術中，需要奇景資本支出的兩個項目，是使用奇景內部WLO生產線構建的先進光學元件，和奇景與國際、世界領先的半導體設備廠共同開發的主動式對準解決方案，其餘項目全部外包製造。奇景2017年的資本支出，將顯著高於以往水準，主要原因是奇景增加新的WLO產能，以滿足某些客戶近期需求。如上次法說會宣布，奇景將增建一棟新廠，以擴充WLO產能，該新廠位於奇景在台南樹谷園區總公司附近，主要容納8吋玻璃WLO產品線、下一代12吋晶圓LCOS，及提供迫切需要的額外辦公室空間。新廠將在2018年初完工，以供人員及設備進廠。奇景更新資本支出計畫，2017年新WLO產能、辦公室及廠房建設預算是8,000萬美元，包括機器設備、土地、建築物、辦公設備及無塵室。在總預算中，約有6,000萬美元將在2017年內支付，其餘的在2018年支付，新WLO產能預計從2017年第3季開始放量。
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